普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。在药水供应商提供的药水是定量时如果把盲孔和通孔同步电镀，药水在盲孔内不能交换或交换不畅通，其电镀效果是差异较大，应从流程上尽量避免盲孔和通孔同时电镀，如果必须这样，那也要盲孔孔径足够大才行。通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
