昆山杰和君电子材料有限公司为韩资公司，成立于2013年，在高密度印刷电路板制造方面有丰富的实践经验，掌握前沿技术。为适应当代行业的发展要求，公司采用行业内盲孔填充系列药水(可同时电镀通孔及盲孔填满，半填孔)与VCP电镀设备，为行业内的电镀盲孔，盲孔填充（ Filling Ratio >90)提供电镀代加工服务，同时亦提供填孔药水和技术支持服务。