高密度互连技术(high density interconnect technology，hdi)是为了适应电子产品向更轻、更薄、速度快、频率高方向发展的要求，满足微型器件小型化和封装技术高密度化的需求而发展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技术。20世纪九十年代初期，日本、美国开创应用高密度技术，经过十几年的发展，hdi板得到了长足的发展，尤其是近年来国内3g手机市场的拉动，给hdi板注入了持续的发展动力。
电镀填孔技术是目前高密度互连以及任意层互连技术主要采用的工艺，也是实现批量生产所使用的最广泛的工艺。除此之外还有导电膏、凸铜块工艺，但电镀填孔技术可靠性高，且工艺相对成熟，而且随着pcb布线密度的不断提高，导线的功能从传输线向信号线的转变，对高频高速信号的完整性要求也越来越高，在这一方面，电镀填孔技术也具有巨大的优势。
